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cpu ip 文章 進(jìn)入cpu ip技術(shù)社區
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區別
- 在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì )接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統中扮演著(zhù)重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線(xiàn)構成。它可以是一個(gè)獨立的處理器芯片或一個(gè)內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線(xiàn)：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠(chǎng)商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
- 進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會(huì )以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠(chǎng)商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶(hù)和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢(xún)，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在A(yíng)I時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核
- 一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據稱(chēng)是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣(mài)點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Intel 找到CPU崩潰和不穩定錯誤的根本原因
- 盡管英特爾在 7 月下旬認識到了第 13 代和第 14 代酷?！癛aptor Lake”處理器出現故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過(guò)安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現在概述了一個(gè)稱(chēng)為 Vmin Shift Instability 的問(wèn)題，該問(wèn)題可能在四種情況下發(fā)生。該問(wèn)題源于 IA 內核中的時(shí)鐘樹(shù)電路，該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障，導致時(shí)鐘占空比發(fā)生變化，導致系統不穩定。Intel 已經(jīng)確定了觸發(fā)此問(wèn)題的四個(gè)關(guān)鍵操作條件，并通過(guò)各種微碼更新實(shí)施了緩解措施。首先，主板電
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重大變革！NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設計
- 9月26日消息，據媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設計，預計從明年下半年的GB200 Ultra開(kāi)始。這一變革意味著(zhù)，NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過(guò)去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設計將有助于簡(jiǎn)化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護，并優(yōu)化運算板的制造良率。據里昂證券的調研，采用插槽設計后，一個(gè)運算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個(gè)插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設計主要應用于傳統的CPU服務(wù)器市場(chǎng)，其優(yōu)勢在于便于更換和升級處理器，簡(jiǎn)化主板制造并實(shí)現模塊化。
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消息稱(chēng) Arm 架構服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售
- IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時(shí)間昨日報道稱(chēng)，Arm 架構服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導體近來(lái)數月一直同一位財務(wù)顧問(wèn)合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對其的收購興趣，并愿意與更大規模的行業(yè)參與者就可能的交易進(jìn)行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng )立。這位創(chuàng )始人現任 Ampere Computing 的董事長(cháng)兼首席執行官，也是 O
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一二代線(xiàn)程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開(kāi)端
- AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線(xiàn)程撕裂者1000、銳龍線(xiàn)程撕裂者2000系列。線(xiàn)程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級領(lǐng)域，一經(jīng)面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來(lái)，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線(xiàn)程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構，16核心32線(xiàn)程，最高頻率4.0GHz，熱設計功耗180W，售價(jià)8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
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蘋(píng)果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程
- 今日凌晨，蘋(píng)果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱(chēng)性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統內存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著(zhù)色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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英特爾確認馬來(lái)西亞檳城先進(jìn)封裝廠(chǎng)新建計劃未發(fā)生變化
- IT之家 9 月 6 日消息，據馬來(lái)西亞當地媒體 The Malaysian Insight 今日報道，英特爾發(fā)言人表示在馬來(lái)西亞檳城峇六拜建設新先進(jìn)封裝工廠(chǎng)的計劃并未發(fā)生改變。英特爾發(fā)言人稱(chēng)：“馬來(lái)西亞仍將是一個(gè)重要的市場(chǎng)，因為我們在這里有著(zhù)悠久而自豪的歷史?！庇⑻貭枡壋切鹿S(chǎng)是該公司 2021 年 12 月宣布的 70 億美元（IT之家備注：當前約 496.45 億元人民幣）規模十年期馬來(lái)西亞投資計劃的一部分。該工廠(chǎng)原定于 2024 年內投產(chǎn)。本月四日，馬來(lái)西亞《星報》援引匿名消息人士的話(huà)稱(chēng)
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英特爾將于 9 月發(fā)布活動(dòng)分享更多有關(guān)至強 6 性能核處理器信息
- IT之家 8 月 29 日消息，外媒 VideoCardz 報道稱(chēng)，英特爾公關(guān)人員表示英特爾將在 9 月的發(fā)布活動(dòng)分享更多有關(guān)至強 6 性能核“Granite Rapids”處理器的信息：Intel will deliver more information about Xeon 6 processors with P-cores during a launch event in September.參考IT之家此前報道，英特爾很可能會(huì )在 9 月的發(fā)布活動(dòng)上推出至強 6 6900P“Granit
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Arm Neoverse CPU 的云上軟件分析
- 作者：Arm 開(kāi)發(fā)者平臺部技術(shù)產(chǎn)品總監 Peter HarrisArm Neoverse CPU 為云端的工作負載提供了兼具高性能與高能效的計算平臺。通過(guò)針對底層硬件進(jìn)行軟件調優(yōu)，能夠大幅提高應用性能。因此，來(lái)自硬件的高質(zhì)量性能數據，以及用于采集和解析數據的性能分析工具必不可少。Streamline CLI Tools 是一套全新的免費命令行工具，可以在運行 Linux 的 Arm Neoverse 服務(wù)器上直接對工作負載進(jìn)行分析。這些工具采用 Arm CPU 自頂向下 (top-down) 的分析方法，
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推動(dòng)RISC-V CPU性能快速提升并向上打開(kāi)更多的高價(jià)值市場(chǎng)
- 8月21-23日，2024年RISC-V中國峰會(huì )在杭州黃龍飯店舉行。作為已推出多款I(lǐng)magination Catapult系列RISC-V CPU半導體知識產(chǎn)權（IP）的提供商，以及全球領(lǐng)先的GPU和AI加速器IP廠(chǎng)商，Imagination Technologies積極參與了此項中國大陸規格最高、規模和影響力最大的專(zhuān)業(yè)會(huì )議之一，并在大會(huì )現場(chǎng)展示了其RISC-V CPU+GPU集成優(yōu)化平臺。Imagination專(zhuān)家就如何利用系統性創(chuàng )新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化時(shí)代加速RIS
- 關(guān)鍵字： RISC-V CPU Imagination
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿(mǎn)挑戰的任務(wù)！
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí)，必須認真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開(kāi)始，通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設計時(shí)需要立即想到哪些基本概念、在將專(zhuān)為ASIC技術(shù)而設計的I
- 關(guān)鍵字： ASIC IP FPGA SmartDV
cpu ip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cpu ip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cpu ip的理解，并與今后在此搜索cpu ip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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